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主營產(chǎn)品： 光學(xué)設(shè)備、電子計(jì)測儀器、科學(xué)儀器、機(jī)械加工設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、PC周邊用品、作業(yè)工具用品、物流保管用品、化學(xué)用品、FA自動(dòng)化
產(chǎn)品中心
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產(chǎn)品資料

無掩膜曝光設(shè)備
產(chǎn)品型號：MX-1301E
簡介：

無掩膜曝光設(shè)備MX-1301E 無掩膜曝光設(shè)備利用獨(dú)自的高速描畫「Point Off Array方式」技術(shù)直接描畫圖形的裝置。 無掩膜曝光機(jī),是通過美國德州儀器公司制造的Digital Micromirror Device（DMD)來形成曝光圖形,因此不需要掩膜。 由于不需要制作掩膜,所以可降低成本和縮短曝光前時(shí)間。特別適合少量多品種的生產(chǎn)及研究開發(fā)等。

無掩膜曝光設(shè)備  的詳細(xì)介紹

無掩膜曝光設(shè)備MX-1301E

深圳市京都玉崎電子有限公司
項(xiàng)目擔(dān)當(dāng)：陳永康
電話：13717018123

Q  Q：2853007784

網(wǎng)址：www.dghfjs.com

無掩膜曝光設(shè)備


無掩膜曝光裝置

由合資企業(yè)INDEX Technologies株式會(huì)社開發(fā)

利用獨(dú)自的高速描畫「Point Off Array方式」技術(shù)直接描畫圖形的裝置。

無掩膜曝光技術(shù)
主要特長無掩膜曝光設(shè)備
  • 能夠用于研究開發(fā)、試作、小批量生產(chǎn)等的直描曝光。
  • 能夠?qū)?yīng)以**PCB、高密度Packaging、平板顯示(FPD)等為首的MEMS等微細(xì)加工領(lǐng)域。
  • 由于在光刻工藝中不需要掩膜，因而可以*大限度地降低開發(fā)成本和縮短市場供應(yīng)時(shí)間。
  • 此外,還可以根據(jù)客戶需求,提供相應(yīng)的裝置構(gòu)造。
マスクレス露光裝置
主要規(guī)格無掩膜曝光設(shè)備
  MX-1101 MX-1201 MX-1301E MX-1702
*小線幅 (※1) 5μm 5μm 3μm 10μm
數(shù)據(jù)分辨率 0.5μm 0.5μm 0.25μm 1.0μm
*大基板尺寸 100 x 100mm 200 x 200mm 300 x 300mm 550 x 650mm
有效曝光范圍 100 x 100mm 200 x 200mm 300 x 300mm 550 x 650mm
激光主波長 375±5nm 405±5nm
曝光掃描速度 43.9mm/s 22.5mm/s 92.2mm/s
光學(xué)引擎裝配數(shù)量 1 7


無掩膜曝光設(shè)備因光刻膠和顯影條件而異。