熱機(jī)械分析儀(TMA)是材料科學(xué)、高分子、醫(yī)藥、食品等領(lǐng)域用于分析材料在溫度變化下力學(xué)性能(如熱膨脹、軟化、收縮)的綜合測(cè)試設(shè)備，通過(guò)施加恒定載荷并監(jiān)測(cè)材料尺寸隨溫度的變化，評(píng)估材料的熱穩(wěn)定性、軟化溫度、熱膨脹系數(shù)等參數(shù)，廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、金屬、陶瓷的性能測(cè)試，如塑料熱變形溫度測(cè)定、橡膠硫化收縮分析、陶瓷燒結(jié)收縮率測(cè)試，為材料選型與工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。?
 

　　其工作原理基于“溫度-載荷-尺寸聯(lián)動(dòng)測(cè)試”：核心由加熱爐、樣品臺(tái)、載荷系統(tǒng)與位移測(cè)量系統(tǒng)組成。將樣品固定在樣品臺(tái)上，加熱爐按設(shè)定程序升溫(溫度范圍-150℃至1500℃)，同時(shí)載荷系統(tǒng)對(duì)樣品施加恒定載荷(載荷范圍0.01-10N)，位移傳感器(如電感式、電容式)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品在溫度與載荷作用下的尺寸變化(分辨率0.001μm)。通過(guò)分析溫度-尺寸變化曲線，計(jì)算熱膨脹系數(shù)(線膨脹系數(shù)、體膨脹系數(shù))，確定材料的軟化溫度(如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg)、熔融溫度、收縮率等參數(shù)(測(cè)試精度：溫度±1℃，位移±0.005μm)。?
 

　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，熱機(jī)械分析儀側(cè)重“多功能+高精度”。加熱爐采用紅外加熱或電阻加熱，溫度均勻度≤±1℃，升溫速率可調(diào)(0.1-50℃/min)，支持氣氛控制(空氣、惰性氣體、真空)，適配不同材料測(cè)試需求；樣品夾具可更換(如拉伸夾具、壓縮夾具、三點(diǎn)彎曲夾具)，滿足不同力學(xué)測(cè)試模式(如熱膨脹測(cè)試、熱變形測(cè)試、蠕變測(cè)試)；位移測(cè)量系統(tǒng)采用非接觸式激光位移計(jì)或接觸式推桿傳感器，根據(jù)樣品特性選擇，確保測(cè)量精準(zhǔn)；控制系統(tǒng)采用計(jì)算機(jī)操作，支持測(cè)試程序編輯、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集與曲線分析，測(cè)試數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為Excel、PDF格式，便于報(bào)告生成。?
 

　　應(yīng)用場(chǎng)景中，其綜合分析優(yōu)勢(shì)顯著：高分子材料領(lǐng)域用于塑料、橡膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測(cè)定，評(píng)估材料耐高溫性能；金屬行業(yè)用于合金的熱膨脹系數(shù)與軟化溫度測(cè)試，指導(dǎo)高溫部件加工工藝；陶瓷領(lǐng)域用于陶瓷材料的燒結(jié)收縮率分析，優(yōu)化燒結(jié)溫度與時(shí)間；醫(yī)藥行業(yè)用于藥品、藥用輔料的熱穩(wěn)定性測(cè)試，確保藥品儲(chǔ)存與使用安全；食品行業(yè)用于食品(如巧克力、淀粉)的熱變形特性分析，優(yōu)化加工與儲(chǔ)存條件。操作維護(hù)需注意：樣品需加工成標(biāo)準(zhǔn)尺寸(如拉伸樣品長(zhǎng)20mm×寬5mm×厚2mm)，表面清潔無(wú)雜質(zhì)；測(cè)試前需校準(zhǔn)溫度與位移系統(tǒng)(使用標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)如藍(lán)寶石)；加熱爐使用后需冷卻至室溫再打開(kāi)，防止?fàn)C傷與部件老化；定期清潔樣品臺(tái)與夾具，去除殘留樣品，防止污染后續(xù)測(cè)試。?